一種熱敏打印頭
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023087141.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214395993U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214395993U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-15 |
| 分類號(hào) | B41J2/335（2006.01）I | 分類 | 印刷；排版機(jī)；打字機(jī)；模印機(jī)〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 徐繼清;王吉?jiǎng)?冷正超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 山東華菱電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
| 地址 | 264209山東省威海市威海高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)火炬路159號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種熱敏打印頭。該熱敏打印頭包括陶瓷基板、PCB板、金屬基臺(tái)、振動(dòng)機(jī)構(gòu)以及電源模塊，其中，陶瓷基板和PCB板位于金屬基臺(tái)的第一表面上，振動(dòng)機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)壓電陶瓷組件，壓電陶瓷組件包括壓電陶瓷和彈簧，壓電陶瓷通過(guò)彈簧連接于金屬基臺(tái)的第二表面上，電源模塊與至少一個(gè)壓電陶瓷組件連接，電源模塊向壓電陶瓷傳輸交流信號(hào)，壓電陶瓷通過(guò)彈簧連接于金屬基臺(tái)的第二表面，從而產(chǎn)生周期性振動(dòng)位移，最終產(chǎn)生輔助力克服熱敏打印頭表面紙張粘附產(chǎn)生的阻力，改善因低溫高濕環(huán)境下熱敏紙張粘附熱敏打印頭引起的卡紙現(xiàn)象，以保證熱敏打印機(jī)的正常印字。 |
