熱敏打印頭及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010589978.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113352772A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113352772A 申請公布日 2021-09-07
分類號 B41J2/335（2006.01）I 分類 印刷；排版機(jī)；打字機(jī)；模印機(jī)〔4〕;
發(fā)明人 張東娜;片桐讓;周長城 申請（專利權(quán)）人 山東華菱電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 威?？菩菍＠聞?wù)所 代理人 初姣姣
地址 264200山東省威海市高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)火炬路159號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品加工制造技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種能夠提高電子產(chǎn)品封裝效果，進(jìn)而提升產(chǎn)品可靠性和使用壽命的基于多組件熱膨脹系數(shù)兼容的熱敏打印頭及其制造方法，其特征在于，所述PCB或PWB板的線膨脹系數(shù)為5×10/℃?15×10/℃；所述PCB板或PWB板采用0.4mm的低熱膨脹系數(shù)的基材，具有以下特性：水平方向低于熔點Tg時，熱膨脹系數(shù)為6?8ppm/℃；水平方向高于熔點Tg時，熱膨脹系數(shù)為2?5ppm/℃；豎直方向低于熔點Tg時，熱膨脹系數(shù)為18?23ppm/℃；所述封裝膠的線性膨脹系數(shù)小于5×10/℃。