一種微蝕處理方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210236092.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103533768A 公開（公告）日 2014-01-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN103533768A 申請(qǐng)公布日 2014-01-22
分類號(hào) H05K3/28(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐朝暉;江民權(quán);李濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 利德科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 利德科技發(fā)展有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
地址 409000 重慶市正陽工業(yè)園區(qū)路白家河
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微蝕處理方法，該方法包括：采用微蝕溶液對(duì)PCB板上的露銅部位進(jìn)行微蝕處理之前，在所述PCB板上與所述露銅部位具有電連接關(guān)系的裸露金屬部位覆蓋保護(hù)膜，其中，所述保護(hù)膜將所述裸露金屬部位完全覆蓋；將所述覆蓋保護(hù)膜之后的PCB板放入微蝕溶液中進(jìn)行微蝕處理。本發(fā)明通過覆蓋保護(hù)膜以防止微蝕溶液接觸與PCB板露銅部位電連接的裸露金屬部位，從而在PCB板經(jīng)過微蝕溶液的強(qiáng)電解質(zhì)體系時(shí)，不會(huì)發(fā)生賈凡尼式腐蝕現(xiàn)象，有效地解決了PCB板露銅部位因腐蝕過度而導(dǎo)致的露銅PAD變小、孔銅變薄開路等問題。