半導(dǎo)體封裝器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011553044.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112289765B | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112289765B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 趙良;陳松 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 娜拉 |
| 地址 | 330052江西省南昌市南昌縣小藍(lán)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)小藍(lán)中大道346號(hào)16棟北面一樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體封裝器件，其包括：框架載體，包括通過(guò)平滑曲面連接、且在自身厚度方向上呈錯(cuò)位分布的引線框架載體與連接框架載體；芯片，設(shè)置于引線框架載體；封裝體，包覆框架載體及芯片設(shè)置，封裝體具有相背的第一外表面和第二外表面；引線組件，沿封裝體長(zhǎng)度方向延伸，引線組件包括與芯片連接的多根引線，從封裝體向外延伸；封裝體的第一外表面與框架載體之間的容積等于框架載體與封裝體的第二外表面之間的容積。本申請(qǐng)減慢了框架載體上部的注塑模流速度，和框架載體下部的注塑模流速度形成平衡，保證在注塑過(guò)程中封裝體中的空氣從引線位置處排出，避免了封裝體內(nèi)注塑針孔的形成。?? |
