用于現(xiàn)場設(shè)備控制的IO模塊外殼
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201930602166.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN305773415S | 公開（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申請公布號 | CN305773415S | 申請公布日 | 2020-05-12 |
| 分類號 | - | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李書慧 | 申請（專利權(quán)）人 | 同方泰德國際科技（北京）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100083 北京市海淀區(qū)王莊路清華同方科技廣場A座29層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：用于現(xiàn)場設(shè)備控制的IO模塊外殼。 2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：用于樓控系統(tǒng)的現(xiàn)場設(shè)備控制。 3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于形狀。 4.最能表明設(shè)計要點的圖片或照片：主視圖。 |
