一種雙面多層PCB板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821957940.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209882201U 公開（公告）日 2019-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN209882201U 申請(qǐng)公布日 2019-12-31
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）; H05K3/00（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張偉連 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 依利安達(dá)（廣州）電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 譚曉欣
地址 510000 廣東省廣州市廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)臨江路3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種雙面多層PCB板，包括雙面覆銅板和粘膠層間隔疊合形成的PCB板主體，所述PCB板主體鉆有貫穿其上下表面的通孔，所述通孔電鍍銅并將其塞滿；所述PCB板主體的上下表面設(shè)有絕緣保護(hù)層。可以實(shí)現(xiàn)利用孔銅對(duì)內(nèi)層線路進(jìn)行散熱，具有良好的散熱效果。