一種多層印刷線路板相鄰層之間對位的檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910818451.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110572961A 公開（公告）日 2019-12-13
申請公布號 CN110572961A 申請公布日 2019-12-13
分類號 H05K3/46（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張偉連 申請（專利權(quán)）人 依利安達(dá)（廣州）電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陳均欽
地址 510000 廣東省廣州市廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)臨江路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多層印刷線路板相鄰層之間對位的檢測方法，包括以下步驟：每個內(nèi)層板設(shè)有x向檢測模塊，x向檢測模塊上設(shè)有第一Pad，每個第一Pad設(shè)有第一內(nèi)層導(dǎo)線；將內(nèi)層板壓合成多層印刷線路板；多層印刷線路板上設(shè)有左通孔和右通孔，第一Pad對應(yīng)設(shè)在左通孔與右通孔之間，沿從后到前的方向，第一Pad與左通孔的間距逐漸變大，第一Pad與右通孔的間距逐漸變小，第一內(nèi)層導(dǎo)線連至外層板；零偏移狀態(tài)下，第一Pad與對應(yīng)的左通孔、右通孔均不導(dǎo)通，使用電阻儀測量每層內(nèi)層板的第一Pad與左通孔或右通孔，確認(rèn)第一Pad的偏移方向，并記錄對應(yīng)第一Pad導(dǎo)通的最大間距；計算出每層內(nèi)層板的對位數(shù)據(jù)△x。本發(fā)明相對于微切片方法，具有效率高、不破壞線路板的特點。