一種用于發(fā)熱芯片的導熱墊片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120486257.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214279958U 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN214279958U 申請公布日 2021-09-24
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 文新龍;高宏國 申請（專利權）人 深圳市百洋科技有限公司
代理機構 深圳科灣知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 楊艷霞
地址 518000廣東省深圳市光明新區(qū)光明街道光明大街368號明卓大廈十一樓西面
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了—種用于發(fā)熱芯片的導熱墊片，包括散熱罩，所述散熱罩的頂部中心開設有凹槽，所述散熱罩的底部內表面固定連接有導熱層，所述導熱層的底部固定連接有集熱層，所述集熱層的中心對稱安裝有集熱網，所述集熱層的底部固定連接有雙面粘貼板，所述雙面粘貼板的底部固定連接有絕緣橡膠，所述集熱層的中心對稱安裝有兩個滑動夾盤，所述集熱層中心的底端對稱安裝有活塞套筒，兩個所述活塞套筒遠離集熱層的一端滑動連接有支撐桿。本實用新型中，該種用于發(fā)熱芯片的導熱墊片不僅設計有止推板，對滑動夾盤進行控制，還設計有由活塞套筒、支撐桿、限位塊和彈簧組成的彈性結構，輔助滑動夾盤對芯片進行夾緊。