帶鐵電或負(fù)電容材料的器件及其制造方法及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010932029.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112018184B 公開(kāi)(公告)日 2022-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN112018184B 申請(qǐng)公布日 2022-07-08
分類(lèi)號(hào) H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱慧瓏;黃偉興 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
代理機(jī)構(gòu) 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 代理人 -
地址 100029北京市朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 公開(kāi)了一種具有鐵電或負(fù)電容材料的納米線(xiàn)/片器件及其制造方法及包括這種納米線(xiàn)/片器件的電子設(shè)備。根據(jù)實(shí)施例,半導(dǎo)體器件可以包括:襯底;襯底上與襯底的表面間隔開(kāi)的納米線(xiàn)/片;圍繞納米線(xiàn)/片的柵電極;在柵電極的側(cè)壁上形成的鐵電或負(fù)電容材料層;以及位于納米線(xiàn)/片的相對(duì)兩端且與納米線(xiàn)/片相接的源/漏層。