RFID陶基卡片型電子標簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010594909.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102073901A 公開（公告）日 2011-05-25
申請公布號 CN102073901A 申請公布日 2011-05-25
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計算；推算；計數;
發(fā)明人 李向國 申請（專利權）人 天津廣行科技有限公司
代理機構 北京中恒高博知識產權代理有限公司 代理人 甘肅金盾信息安全技術有限公司;天津廣行科技有限公司
地址 730000 甘肅省蘭州市城關區(qū)天水中路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 RFID陶基卡片型電子標簽，包括陶瓷基材、標簽天線和芯片，基材上蝕刻標簽天線，芯片貼裝在基材上，芯片與標簽天線通過導線連接。本發(fā)明的陶基卡片型標簽封裝在陶瓷基材胚料中，為銀行卡大小，厚度在1-5mm，表面光滑平整，因為陶瓷基材的良好穩(wěn)定性，其適用于在特殊環(huán)境和要求下作業(yè)使用，具有防水、耐高溫、抗紫外的優(yōu)良特性。