MEMS麥克風及其微機電結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202120396938.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214281654U | 公開(公告)日 | 2021-09-24 |
| 申請公布號 | CN214281654U | 申請公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號 | H04R19/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I | 分類 | 電通信技術; |
| 發(fā)明人 | 榮根蘭;孫愷;孟燕子;胡維 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李向英 |
| 地址 | 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號NW-09樓102室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請公開了一種MEMS麥克風及其微機電結(jié)構(gòu),該微機電結(jié)構(gòu)包括第一背極板;第二背極板,位于第一背極板上;振動膜,位于第一背極板與第二背極板之間,振動膜與第一背極板構(gòu)成第一可變電容,并與第二背極板構(gòu)成第二可變電容;第一支撐部,位于第一背極板與振動膜之間,并分別與第一背極板和振動膜固定連接;第二支撐部,位于第二背極板與振動膜之間,并分別與第二背極板和振動膜固定連接,其中,第一支撐部沿振動膜的邊緣向振動膜的中心方向凸出于第二支撐部。該微機電結(jié)構(gòu)通過使得第一支撐部沿振動膜的邊緣向中心方向凸出于第二支撐部,從而改善了由于振動膜的應力不一導致差分信號的一致性較差的問題。 |





