一種探測器芯片轉運用封裝調節(jié)裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110501148.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113394133A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113394133A 申請公布日 2021-09-14
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃祥恩;陳春明;許昆;王波 申請（專利權）人 桂林芯飛光電子科技有限公司
代理機構 桂林文必達專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 張學平
地址 541000廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)朝陽路北側、信息產業(yè)園內D-14號地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種探測器芯片轉運用封裝調節(jié)裝置，包括工作臺、承托結構、焊接結構、熱壓結構和支架，承托結構包括夾持環(huán)、驅動單元、履帶、負壓單元和承托架，本發(fā)明還提出了采用如上述的一種探測器芯片轉運用封裝調節(jié)裝置的使用方法，包括如下步驟：對芯片的導電膠的固化；使得芯片進行轉動；利用焊接結構進行對芯片的引腳進行焊接，在現(xiàn)有技術的基礎上，改進封裝調節(jié)裝置的結構，從而使得芯片能通過負壓而吸附于負壓單元上側，也即使得封裝調節(jié)裝置能對任意規(guī)格的芯片實現(xiàn)封裝，并利用履帶與夾持環(huán)和驅動單元的配合，使得芯片能根據(jù)需要進行轉動，并針對性提出封裝調節(jié)裝置的使用方法，從而有效提升封裝調節(jié)裝置的適用性。