一種電子元件散熱裝置及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121338836.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215220702U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN215220702U 申請(qǐng)公布日 2021-12-17
分類(lèi)號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚明乾 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭方偉
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道雪崗路2018號(hào)天安云谷產(chǎn)業(yè)園一期3棟A座2301、2302單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種電子元件散熱裝置及電子設(shè)備。該電子元件散熱裝置包括電子元件、導(dǎo)熱復(fù)合墊片和散熱器，電子元件貼合導(dǎo)熱復(fù)合墊片的第一面，導(dǎo)熱復(fù)合墊片的第二面貼合散熱器；導(dǎo)熱復(fù)合墊片包括第一導(dǎo)熱硅膠層、第二導(dǎo)熱硅膠層和玻璃纖維層，玻璃纖維層的第一面貼合第一導(dǎo)熱硅膠層，玻璃纖維層的第二面貼合第二導(dǎo)熱硅膠層。本實(shí)用新型的導(dǎo)熱復(fù)合墊片能緊密貼合電子元件和散熱器，散熱性能好，且耐老化性能優(yōu)異，保證良好散熱同時(shí)延長(zhǎng)電子元件使用壽命。