一種散熱耐壓PCB線路板及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121338824.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215222589U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN215222589U 申請公布日 2021-12-17
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 姚明乾 申請（專利權(quán)）人 世強先進（深圳）科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市瑞方達知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭方偉
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道雪崗路2018號天安云谷產(chǎn)業(yè)園一期3棟A座2301、2302單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種散熱耐壓PCB線路板及電子設(shè)備。該散熱耐壓PCB線路板包括PCB板、發(fā)熱元件、第一導(dǎo)熱復(fù)合層、第二導(dǎo)熱復(fù)合層和散熱器；發(fā)熱元件安裝在PCB板的第一面，PCB板的第二面貼合第一導(dǎo)熱復(fù)合層的第一面，第一導(dǎo)熱復(fù)合層的第二面貼合第二導(dǎo)熱復(fù)合層的第一面，第二導(dǎo)熱復(fù)合層的第二面貼合散熱器的底面；第一導(dǎo)熱復(fù)合層包括第一導(dǎo)熱矽膠布層和第一導(dǎo)熱硅膠層，第二導(dǎo)熱復(fù)合層包括第二導(dǎo)熱矽膠布層和第二導(dǎo)熱硅膠層。本實用新型的第一導(dǎo)熱復(fù)合層和第二導(dǎo)熱復(fù)合層既能滿足PCB線路板的導(dǎo)熱需求，也能滿足PCB線路板的耐壓測試需求，提高PCB線路板的穩(wěn)定性。