一種超大功率白光LED光源模組及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210030769.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114530440A 公開（公告）日 2022-05-24
申請公布號 CN114530440A 申請公布日 2022-05-24
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李家剛;趙杰;趙光輝 申請（專利權(quán)）人 貴州杰誕光電科技有限公司
代理機構(gòu) 遵義市創(chuàng)先知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 563000貴州省遵義市紅花崗區(qū)南關(guān)街道創(chuàng)新路創(chuàng)客中心2樓205
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種超大功率白光LED光源模組及封裝方法，屬于LED光源模組及封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括基板、藍光LED芯片組、獨立散熱支架、固態(tài)熒光片和絕緣導熱透明墊塊，所述藍光LED芯片組固定在基板上并實現(xiàn)電氣連接；所述獨立散熱支架固定在基板上并對藍光LED芯片組形成圍壩，所述圍壩內(nèi)沿設(shè)有臺階；所述固態(tài)熒光片固定在所述臺階上，并位于藍光LED芯片組正上方；所述絕緣導熱透明墊塊安裝在固態(tài)熒光片與藍光LED芯片組之間；所述絕緣導熱透明墊塊通過共晶焊固定設(shè)于藍光LED芯片組的間隙之間；絕緣導熱透明墊塊高度高于藍光LED芯片組高度,其頂部與固態(tài)熒光片底部實現(xiàn)有效接觸；本發(fā)明有效解決了現(xiàn)有熒光陶瓷片粘接封裝存在熱阻大，影響LED光源封裝可靠性的問題。