一種芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910769722.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112420681A 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN112420681A 申請公布日 2021-02-26
分類號 H01L25/16(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳俊峰 申請（專利權(quán)）人 蘇州捷芯威半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號西北區(qū)2幢311-B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。該芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝框架；電阻元件，貼裝于封裝框架上；至少一個芯片，包括第一芯片，第一芯片貼裝于封裝框架上，第一芯片包括襯底、表面電極和襯底電極，電阻元件的第一端與襯底電極電連接，電阻元件的第二端連接封裝框架；至少一個電極引腳，位于封裝框架的至少一側(cè)，分別與至少一個芯片對應(yīng)的表面電極電連接。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的芯片封裝結(jié)構(gòu)中封裝芯片的耐壓性能與動態(tài)性能無法兼顧的問題，本發(fā)明在提高封裝芯片的耐壓性能的同時，保證了封裝芯片的動態(tài)性能。??