一種大功率半導體模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010529014.4 申請日 -
公開（公告）號 CN102082132B 公開（公告）日 2015-11-11
申請公布號 CN102082132B 申請公布日 2015-11-11
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L25/11(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉立東 申請（專利權(quán)）人 北京航天萬方科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100070 北京市豐臺區(qū)海鷹路1號院2號樓3層（園區(qū)）北京航天萬方科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 當今，功率半導體模塊特別是具有雙管結(jié)構(gòu)的大功率單相半橋快恢復二極管半導體模塊，被用在許多功率電子電路中，尤其是在焊機、電鍍電源以及變頻器等電路中。本發(fā)明提供一種功率半導體模塊的結(jié)構(gòu)和封裝設(shè)計，它包括導熱底板、螺母、外殼、半導體晶元、螺釘、應力緩沖件、金屬片以及焊錫片。其中，導熱底板為模塊封裝的基體，整個模塊用焊錫片焊接在一起，用封裝膠將外殼與導熱底板粘結(jié)在一起，再用封裝樹酯將模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)封起來，導熱底板上的螺釘起到將灌封樹酯輔助固定在導熱底板上的作用。在本發(fā)明提供的功率半導體模塊中設(shè)有應力緩沖結(jié)構(gòu)，導熱底板上有半導體晶元定位結(jié)構(gòu)和外殼定位結(jié)構(gòu)，外殼上有定位結(jié)構(gòu)與導熱底板相應的外殼定位結(jié)構(gòu)相匹配。