一種防沾污的新型壓力芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022981890.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213658152U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213658152U 申請公布日 2021-07-09
分類號 G01L19/00（2006.01）I;G01L19/14（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 汪祖民 申請（專利權(quán)）人 龍微科技無錫有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張歡勇
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園G5棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及壓力傳感器領(lǐng)域,公開了一種防沾污的新型壓力芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括壓力傳感硅片、氣嘴和長方體形狀的外殼，氣嘴內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)氣通道，外殼頂部設(shè)有貫穿外殼頂部的進(jìn)氣孔，外殼頂部的外表面連接氣嘴，導(dǎo)氣通道與進(jìn)氣孔連通，外殼頂部的內(nèi)表面連接壓力傳感硅片，壓力傳感硅片的受壓區(qū)僅與進(jìn)氣孔連通，壓力傳感硅片通過金屬引腳與外界電路連接，外殼的側(cè)壁上設(shè)有透氣孔，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)新穎，透氣孔位于外殼側(cè)壁，可確保回流焊時(shí)回流爐中的雜質(zhì)不會(huì)落入產(chǎn)品內(nèi)部，產(chǎn)品的一致性好。