一種耐腐蝕的壓力傳感器芯片裝配結(jié)構和方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011451618.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112556897A | 公開（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申請公布號 | CN112556897A | 申請公布日 | 2021-03-26 |
| 分類號 | G01L1/16(2006.01)I;G01L19/06(2006.01)I;G01L19/14(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 汪祖民 | 申請（專利權）人 | 龍微科技無錫有限公司 |
| 代理機構 | 無錫市匯誠永信專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 張歡勇 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園G5棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及傳感器芯片裝配技術領域,公開了一種耐腐蝕的壓力傳感器芯片裝配結(jié)構和方法，包括傳感器芯片、陶瓷基板和電路板，傳感器芯片固定在陶瓷基板上，陶瓷基板在傳感器芯片的固定區(qū)域開設有進氣孔，進氣孔與外界連通，陶瓷基板固定在電路板上，電路板上開設有安裝孔，傳感器芯片在安裝孔內(nèi)部，傳感器芯片外圍設置有蓋板，蓋板上開設有透孔，在實際使用時由于采用陶瓷基板作為傳感器芯片的固定基座，增強產(chǎn)品的耐腐蝕能力，另外本發(fā)明通過將壓力傳感器的電子元件層和壓力感應模塊的分離安裝，而且底部的陶瓷結(jié)構能阻止酸溶液回流到PCB電路板上腐蝕電子元件，最后傳感器芯片位于電路板上的安裝孔內(nèi)部，減小了整體的壓力傳感器厚度，易于安裝。?? |
