使用正膠做掩膜進(jìn)行金屬薄膜剝離的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010372353.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111522208A | 公開（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111522208A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-11 |
| 分類號(hào) | G03F7/42(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王勇;謝自力;潘巍巍;黃愉;彭偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京南大光電工程研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 江蘇斐多律師事務(wù)所 | 代理人 | 南京南大光電工程研究院有限公司 |
| 地址 | 210046江蘇省南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)恒發(fā)路28號(hào)04幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種使用正膠做掩膜進(jìn)行的金屬薄膜剝離的方法。在基片上涂膠、前烘、曝光、顯影、清洗、泛曝光、鍍金屬、剝離，剝離是：在基片表面貼藍(lán)膜，再將藍(lán)膜撕掉，利用藍(lán)膜的粘性將底部有膠的金屬去除。最后將基片置于有機(jī)溶劑中，去除基片表面殘余的光刻膠及其上殘留的金屬。本發(fā)明采用傳統(tǒng)正膠，在光刻機(jī)中使用正膠正常曝光的能量和曝光時(shí)間進(jìn)行整面泛曝光，再進(jìn)行鍍膜。正膠經(jīng)過(guò)泛曝光之后，光刻膠交聯(lián)被改變，粘附性降低，分子間發(fā)生斷鏈反應(yīng)，使膠的表面出現(xiàn)針孔，從而使得金屬薄膜與正膠的表面黏附性變差，用藍(lán)膜可以直接撕掉底部有膠的金屬層，克服了正膠顯影后角度為直角或者接近直角金屬不易抬離的缺點(diǎn)。?? |
