壓緊機(jī)構(gòu)、承載裝置和半導(dǎo)體處理設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122573085.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215988695U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215988695U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董坤玲;金建高;張鵬斌;范鐸;楊楠;陳魯;張嵩 申請（專利權(quán)）人 深圳中科飛測科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 尚偉凈
地址 518110廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)上橫朗第四工業(yè)區(qū)2號101、201、301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種壓緊機(jī)構(gòu)、承載裝置和半導(dǎo)體處理設(shè)備。所述壓緊機(jī)構(gòu)用于對待測件進(jìn)行按壓，所述壓緊機(jī)構(gòu)包括第一壓緊組件和驅(qū)動件。所述第一壓緊組件包括第一壓緊面；所述驅(qū)動件與所述第一壓緊組件連接，所述驅(qū)動件用于驅(qū)動所述第一壓緊面朝向所述待測件的方向移動。如此，在本申請實施方式的壓緊機(jī)構(gòu)、承載裝置和半導(dǎo)體處理設(shè)備中，驅(qū)動件驅(qū)動第一壓緊面朝向待測件的方向移動以使第一壓緊面抵持在待測件上，從而可將待測件上的翹曲處按壓至平整，以使待測件與承載面接觸的表面更加平整。