一種芯片制作方法、芯片連接方法以及芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210541264.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114649287A 公開（公告）日 2022-06-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN114649287A 申請(qǐng)公布日 2022-06-21
分類號(hào) H01L23/488（2006.01）I;H01L21/603（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王森民;白勝清 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N芯片制作方法、芯片連接方法以及芯片，涉及半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域。首先基于芯片主體的電極制作連接金屬與焊接金屬，再將制作連接金屬與焊接金屬后的芯片主體置于氮?dú)馀c氧氣的環(huán)境中，并在預(yù)設(shè)的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行烘烤，以在連接金屬的側(cè)壁形成保護(hù)層，其中，保護(hù)層用于抑制在焊接時(shí)焊接金屬向連接金屬擴(kuò)散。本申請(qǐng)?zhí)峁┑男酒谱鞣椒ā⑿酒B接方法以及芯片具有焊接后性能更好的優(yōu)點(diǎn)。