晶圓電鍍治具和晶圓電鍍裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123290985.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN216688365U 公開(kāi)(公告)日 2022-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN216688365U 申請(qǐng)公布日 2022-06-07
分類(lèi)號(hào) C25D7/12(2006.01)I;C25D17/06(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I 分類(lèi) 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 徐玉鵬;何正鴻;李利;鐘磊;張超 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 -
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種晶圓電鍍治具和晶圓電鍍裝置,涉及晶圓電鍍技術(shù)領(lǐng)域。該晶圓電鍍治具包括晶圓存放臺(tái)、密封圈、導(dǎo)電環(huán)和蓋板,晶圓存放臺(tái)用于放置晶圓,密封圈和導(dǎo)電環(huán)設(shè)于晶圓存放臺(tái)和蓋板之間,蓋板與晶圓存放臺(tái)連接,晶圓存放臺(tái)上設(shè)有第一吸附臺(tái),第一吸附臺(tái)用于吸附緊固第一晶圓。該晶圓電鍍治具的密封性更好,有利于提高電鍍效果和晶圓電鍍質(zhì)量。