局部空腔封裝結(jié)構(gòu)和聲表面波濾波器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202123238381.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN216699967U | 公開（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申請公布號 | CN216699967U | 申請公布日 | 2022-06-07 |
| 分類號 | H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 張超;鐘磊;李利 | 申請（專利權(quán)）人 | 甬矽半導體（寧波）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供的一種局部空腔封裝結(jié)構(gòu)和聲表面波濾波器，涉及半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該局部空腔封裝結(jié)構(gòu)包括基板、支撐塊、芯片、保護膜和塑封體，基板上設有焊盤；支撐塊設于焊盤的外圍；芯片上設有凸塊，凸塊與焊盤焊接；保護膜覆蓋芯片，以使芯片與基板之間形成密封空腔；塑封體設于保護膜遠離基板的一側(cè)。通過設置支撐塊，能夠防止保護膜進入密封空腔內(nèi)，同時對保護膜起到阻擋和支撐作用，有利于防止保護膜被沖破，結(jié)構(gòu)更加可靠。 |
