集成電路板（方形扁平無引腳封裝框架）
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202230038653.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN307391001S | 公開（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申請公布號 | CN307391001S | 申請公布日 | 2022-06-07 |
| 分類號 | 14-99 （13） | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳澤;胡彪 | 申請（專利權(quán)）人 | 甬矽半導體（寧波）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：集成電路板（方形扁平無引腳封裝框架）。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：用于汽車電子產(chǎn)品、智能電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的集成電路、集成電路塊等。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于形狀。4.最能表明設(shè)計要點的圖片或照片：設(shè)計1立體圖1。5.指定設(shè)計1為基本設(shè)計。 |
