用于合金電阻的封裝機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922260982.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN211125227U 公開（公告）日 2020-07-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN211125227U 申請(qǐng)公布日 2020-07-28
分類號(hào) H01C17/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李俊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇聚永昶電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 213299 江蘇省常州市金壇區(qū)水北路218號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了用于合金電阻的封裝機(jī)，包括：模座、膠道、卡槽、固定槽、料片槽、壓料模具以及用于頂起料片的頂針。通過上述方式，本實(shí)用新型用于合金電阻的封裝機(jī)，可以根據(jù)料片的形狀、結(jié)構(gòu)來更好、更快的固定料片，而且可以快速高效的在料片表面形成絕緣層，提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。