線路板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610246590.5 申請日 -
公開（公告）號 CN105764244B 公開（公告）日 2019-06-11
申請公布號 CN105764244B 申請公布日 2019-06-11
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 殷方勝 申請（專利權(quán)）人 惠州泰科立集團股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 泰和電路科技（惠州）有限公司; 惠州泰科立集團股份有限公司
地址 516006 廣東省惠州市仲愷高新技術(shù)開發(fā)區(qū)平南工業(yè)區(qū)48號小區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子線路領(lǐng)域，特別是涉及線路板及其制造方法，線路板包括具有多個線路層和多個絕緣層的板體，還包括銅皮和導(dǎo)熱涂層，每一銅皮設(shè)置于一線路層的邊緣區(qū)域并與線路層內(nèi)的接地銅面連接；導(dǎo)熱涂層包裹于板體的上表面和下表面的邊緣區(qū)域，以及連接上表面和下表面的側(cè)面，且導(dǎo)熱涂層與各銅皮連接。線路板的制造方法包括設(shè)置、表面處理、銷切以及噴涂等步驟。上述線路板及其制造方法，通過導(dǎo)熱涂層與線路板的各線路層的接地銅面連接，形成三維散熱的方式，增加了散熱面積，通過導(dǎo)熱涂層將線路板內(nèi)層線路產(chǎn)生的熱量快速傳遞散發(fā)至板體外，降低線路板起泡、分層等不良缺陷，提高線路板可靠性能，為電子產(chǎn)品輕薄小化提供有效的解決方案。