一種便于傳送的半導(dǎo)體濺鍍機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910658394.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110512179B 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN110512179B 申請公布日 2021-09-10
分類號 C23C14/34;H01L21/67;H01L21/677 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 何於;閆文軍;杜良輝 申請（專利權(quán)）人 江蘇壹度科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京卓嵐智財知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 郭智
地址 212000 江蘇省鎮(zhèn)江市句容市開發(fā)區(qū)崇明西路102號8號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體濺鍍機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種便于傳送的半導(dǎo)體濺鍍機(jī)，包括第一箱體和第二箱體，第一箱體底部靠近后側(cè)的位置設(shè)有操作臺，操作臺的右側(cè)設(shè)有第二底座，第二底座左側(cè)靠近中間的位置設(shè)有第一底座，第一底座的表面設(shè)有第一推送機(jī)構(gòu)，第二底座表面靠近中間的位置設(shè)有第三箱體，第三箱體的前后兩側(cè)設(shè)有對稱分布的第一氣缸機(jī)構(gòu)和第二氣缸機(jī)構(gòu)，第三箱體的左側(cè)設(shè)有第三氣缸機(jī)構(gòu)。該便于傳送的半導(dǎo)體濺鍍機(jī)，通過第一推送機(jī)構(gòu)和第三氣缸機(jī)構(gòu)將原件從第三推送口推入至第三箱體內(nèi)，通過第二推送機(jī)構(gòu)、第一氣缸機(jī)構(gòu)和第二氣缸機(jī)構(gòu)將濺射好的成件從第二推送口推出至接收連接管內(nèi)，使半導(dǎo)體在濺鍍機(jī)內(nèi)的傳送更加便利，提高半導(dǎo)體的濺射效率。