一種帶有陶瓷涂層的多晶硅鑄錠坩堝蓋板
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201921211135.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN211645445U | 公開(公告)日 | 2020-10-09 |
| 申請公布號 | CN211645445U | 申請公布日 | 2020-10-09 |
| 分類號 | C30B28/06(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
| 發(fā)明人 | 仝建峰;陳旭 | 申請(專利權(quán))人 | 中航復(fù)材(北京)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中國航空專利中心 | 代理人 | 陳宏林 |
| 地址 | 101319北京市順義區(qū)仁和鎮(zhèn)順通路25號5幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型是一種帶有陶瓷涂層的多晶硅鑄錠坩堝蓋板,其特征在于:該坩堝蓋板(1)的上、下表面帶有涂層(2),該涂層(2)的材質(zhì)為碳化硅涂層或氮化硼涂層。帶有涂層的坩堝蓋板能夠避免蓋板中的碳雜質(zhì)進(jìn)入硅液中,提升多晶鑄錠的品質(zhì),并能防止蓋板在高溫中與氬氣中的水蒸氣反應(yīng)生成一氧化碳而引入碳元素,而且能夠避免蓋板與石墨電極接觸從而避免拉弧打火。?? |





