一種提高電極箔比容的電極板封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121722168.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215976124U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215976124U 申請公布日 2022-03-08
分類號 C25F7/00（2006.01）I;C25F3/04（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 周鑫;王磊;杜明桂;王飛飛;華松山;馬坤松;相志明;陳軍;朱德秋 申請（專利權(quán)）人 揚(yáng)州宏遠(yuǎn)電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張艷
地址 225600江蘇省揚(yáng)州市高郵市凌波路35號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種提高電極箔比容的電極板封裝裝置，該裝置包括腐蝕槽以及懸空且浸沒設(shè)置于腐蝕槽的槽液中的絕緣箱，絕緣箱的一組相對面開設(shè)有進(jìn)箔口和出箔口，電極箔由進(jìn)箔口引入絕緣箱，且由出箔口引出，電極箔表面兩側(cè)非接觸平行設(shè)置有電極板，絕緣箱設(shè)有進(jìn)箔口的一面還連接有一個以上循環(huán)管道，絕緣箱設(shè)有出箔口的一面開設(shè)有多個出液孔。循環(huán)管道有兩個，對稱設(shè)置在電極箔寬度方向的兩側(cè)。絕緣箱呈矩形箱體形狀。進(jìn)箔口居中開設(shè)于絕緣箱的頂面，所述出箔口居中開設(shè)于絕緣箱的底面。該裝置既能保證電流密度的準(zhǔn)確性，又能防止槽液因?yàn)闇囟?、濃度的變化而引起靜電容量的變化，從而能有效地通過控制各種腐蝕工藝的條件來提高電極箔的比容。