一種硅片切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910101331.3 申請日 -
公開（公告）號 CN101628452B 公開（公告）日 2011-09-28
申請公布號 CN101628452B 申請公布日 2011-09-28
分類號 B28D5/04(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 徐洪峰;賀林豐;王作為;莊敏 申請（專利權(quán)）人 寧波升日太陽能電源有限公司
代理機構(gòu) 寧波奧圣專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 程曉明
地址 315040 浙江省寧波市高新區(qū)星光路211號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硅片切割方法，當(dāng)放線線軸驅(qū)動電機驅(qū)動放線線軸正向放線250m～270m后，通過控制系統(tǒng)控制放線線軸驅(qū)動電機、收線線軸驅(qū)動電機、第一導(dǎo)輪驅(qū)動電機及第二導(dǎo)輪驅(qū)動電機同步反向轉(zhuǎn)動，再在收線線軸驅(qū)動電機驅(qū)動收線線軸反向放線60m～70m后，由控制系統(tǒng)控制四個電機再次正向轉(zhuǎn)動，這樣反復(fù)一來一回類似于拉鋸條式對硅棒進行來回切割，由于在切割線往前走了一段距離后，切割線再往回走了一段距離，這樣在保證切割線不受斷裂影響的情況下，有效提高了切割線的利用率，且由于是來回對硅棒進行切割的，在正向切割硅棒時可能會使硅片上下產(chǎn)生厚薄不均，但在反向切割時會有效矯正方向，大大縮小硅片上下的厚薄差異，從而提高了硅片的質(zhì)量。