一種軟硬結(jié)合PCB板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320542806.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN203523147U 公開(kāi)（公告）日 2014-04-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN203523147U 申請(qǐng)公布日 2014-04-02
分類號(hào) H05K1/14(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 闕民輝;魏志祥;覃文斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 統(tǒng)贏軟性電路（珠海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市卓華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡勤增
地址 519040 廣東省珠海市金灣區(qū)三灶鎮(zhèn)映月路28號(hào)廠房A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種軟硬結(jié)合PCB板，包括第一硬板基材(7)，軟板部(8)和第二硬板基材(9)，所述軟板部(8)位于第一硬板基材(7)和第二硬板基材(9)之間，本實(shí)用新型是通過(guò)對(duì)激光能量的控制，對(duì)于軟硬結(jié)合部分的廢料進(jìn)行一次性切割完成，在外形一次切割完軟硬結(jié)合板的結(jié)合部位的硬板，同時(shí)硬板部分可以在沉銅時(shí)保護(hù)軟板的覆蓋膜，在阻焊制作時(shí)也保證了板面的平整，改善了阻焊時(shí)的聚油等不良現(xiàn)象，有效的節(jié)約成本。