散熱板及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122410340.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216491676U 公開（公告）日 2022-05-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN216491676U 申請(qǐng)公布日 2022-05-10
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張波;夏克強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 瑞聲科技（南京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 210046江蘇省南京市棲霞區(qū)仙林大學(xué)城元化路南大科學(xué)園新興產(chǎn)業(yè)孵化基地研發(fā)樓8層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種散熱板，所述散熱板包括依次貼合的導(dǎo)熱界面層,均溫板、儲(chǔ)熱層以及導(dǎo)熱層，所述儲(chǔ)熱層包括相變材料層，所述相變材料層為微膠囊顆粒制成，所述微膠囊顆粒為微膠囊殼和由所述微膠囊殼包裹的正構(gòu)烷烴構(gòu)成；所述相變材料層的相變溫度范圍為28℃～45℃。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的散熱板能夠提供更好的、更穩(wěn)定均衡的散熱效果。