混鍍判斷方法、混鍍判斷系統(tǒng)、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111413052.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114169280A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114169280A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-11 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06F30/392（2020.01）I;G06F30/394（2020.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;G06F115/12（2020.01）N | 分類(lèi) | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 鄭宏亮;劉日富;陳黎陽(yáng) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣州興森快捷電路科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 洪銘福 |
| 地址 | 510663廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種混鍍判斷方法、混鍍判斷系統(tǒng)、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。其中，混鍍判斷方法包括：根據(jù)第一PCB的第一圖形參數(shù)得到第一特征值；根據(jù)第二PCB的第二圖形參數(shù)得到第二特征值；其中，所述第二PCB的板面圖形與所述第一PCB的板面圖形不同；根據(jù)所述第一特征值計(jì)算得到第一混鍍最大銅厚，根據(jù)所述第二特征值計(jì)算得到第二混鍍最大銅厚；若所述第一混鍍最大銅厚和所述第二混鍍最大銅厚均不大于預(yù)設(shè)最大銅厚，確定所述第一PCB和所述第二PCB混鍍正常。本申請(qǐng)實(shí)施例能夠量化多塊PCB的混鍍判斷，從而在一定程度上避免人工判斷時(shí)出現(xiàn)的失誤風(fēng)險(xiǎn)。 |
