PCB電鍍方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111359626.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114045539A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114045539A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | C25D7/00（2006.01）I;C25D5/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D17/08（2006.01）I;C25D17/10（2006.01）I | 分類(lèi) | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 張勇;劉湘龍;林楚濤 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣州興森快捷電路科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 洪銘福 |
| 地址 | 510663廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB電鍍方法。PCB包括圖形區(qū)域和非圖形區(qū)域，該P(yáng)CB電鍍方法包括：制作與所述PCB對(duì)應(yīng)的底片；其中，所述底片的初始區(qū)域設(shè)有多個(gè)測(cè)試接觸點(diǎn)，所述初始區(qū)域與所述非圖形區(qū)域?qū)?yīng)；對(duì)所述PCB涂覆濕膜，并對(duì)所述底片與所述PCB進(jìn)行顯影操作，以在所述PCB的非圖形區(qū)域形成多個(gè)生產(chǎn)接觸點(diǎn)；其中所述生產(chǎn)接觸點(diǎn)與所述測(cè)試接觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)；將電鍍夾具的一端與多個(gè)所述生產(chǎn)接觸點(diǎn)連接，將所述電鍍夾具的另一端與陰極供電端連接；控制所述電鍍夾具移動(dòng)，以將所述PCB浸入電解池中；其中，所述電解池設(shè)有陽(yáng)極供電端。本申請(qǐng)實(shí)施例能夠避免濕膜在PCB電鍍過(guò)程中出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象。 |
