一種多電極焊點的倒裝LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120290021.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214280005U 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN214280005U 申請公布日 2021-09-24
分類號 H01L33/40（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曠明勝;范凱平;何俊聰;唐恝 申請（專利權(quán)）人 佛山市國星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 胡楓;李素蘭
地址 528200廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村朗沙廣東新光源產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)光明大道18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多電極焊點的倒裝LED芯片，包括襯底、設(shè)于襯底上的發(fā)光結(jié)構(gòu)、設(shè)于發(fā)光結(jié)構(gòu)上的第二保護(hù)層、以及多個電極，所述電極貫穿所述第二保護(hù)層與所述發(fā)光結(jié)構(gòu)形成導(dǎo)電連接，所述電極由金屬焊料制成，所述金屬焊料為SnAgCu焊料，所述金屬焊料可通過鋼網(wǎng)印刷的方法形成電極，且所述電極無需助焊劑可直接焊接在基板上。本實用新型的倒裝LED芯片，成本低，與基板的焊接效果好。