一種易于焊接的倒裝LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120142912.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214280006U 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN214280006U 申請公布日 2021-09-24
分類號 H01L33/44（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 范凱平;曠明勝;徐亮;仇美懿;何俊聰 申請（專利權）人 佛山市國星半導體技術有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 胡楓;李素蘭
地址 528200廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村朗沙廣東新光源產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)光明大道18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種易于焊接的倒裝LED芯片，包括襯底、設于襯底上的發(fā)光結構、設于發(fā)光結構上第一電極、設于發(fā)光結構和第一電極上的鈍化層、以及設于鈍化層上第二電極，所述鈍化層設有至少一個電極孔洞，所述電極孔洞內(nèi)填充有導電物質(zhì)，所述導電物質(zhì)與鈍化層的表面齊平，所述導電物質(zhì)將第一電極和第二電極形成導電連接，所述導電物質(zhì)的硬度≥80HBS。本實用新型的倒裝LED芯片解決了鈍化層與第一電極和第二電極的金屬硬度不同的問題，減少封裝焊接時第二電極與封裝基板之間的空洞率，提高芯片的焊接性能。