一種適用于擴散焊接的靶材結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022529078.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214327866U 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN214327866U 申請公布日 2021-10-01
分類號 C23C14/35（2006.01）I;B23K20/02（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學(xué)澤;章麗娜 申請（專利權(quán)）人 寧波江豐電子材料股份有限公司
代理機構(gòu) 北京遠智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王巖
地址 315400浙江省寧波市余姚市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)名邦科技工業(yè)園區(qū)安山路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種適用于擴散焊接的靶材結(jié)構(gòu)，所述適用于擴散焊接的靶材結(jié)構(gòu)包括靶材與背板；所述靶材的焊接面設(shè)置有錐形圓臺，所述錐形圓臺的側(cè)面為第一螺紋區(qū)；所述靶材焊接面未設(shè)置錐形圓臺的區(qū)域設(shè)置有第二螺紋區(qū)。本實用新型通過對靶材結(jié)構(gòu)進行改進，使靶材與背板擴散焊接后結(jié)合牢固，焊接結(jié)合率在99％以上，保證了磁控濺射的順利進行。