LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021954540.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213425006U 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN213425006U 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬志華 申請（專利權(quán)）人 深圳市立洋光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王志強(qiáng)
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)石環(huán)路202號創(chuàng)富科技園B棟3-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，正面焊盤和反面焊盤，正面焊盤設(shè)置于基板的正面，反面焊盤設(shè)置在基板的反面，正面焊盤與反面焊盤電連接，圍框件，設(shè)置于基板的正面，圍框件為環(huán)狀，圍框件圍繞正面焊盤設(shè)置，圍框件與正面焊盤間隔設(shè)置，圍框件上設(shè)有焊接層，芯片，固定于正面焊盤上，封蓋，靠近圍框件的表面設(shè)有金屬層，金屬層和焊接層固定連接，以使得封蓋固定于圍框件上。本實(shí)用新型，通過焊接層直接與封蓋焊接，有效的解決了LED封裝時(shí)無法二次高溫回流焊接，同時(shí)沒有有機(jī)物的封裝，也不會受到光照影響而導(dǎo)致封蓋容易脫落。