LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021960421.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213716928U 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN213716928U 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬志華 申請（專利權(quán)）人 深圳市立洋光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫凱樂
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)石環(huán)路202號創(chuàng)富科技園B棟3-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，基板，基板設(shè)有燒結(jié)層，燒結(jié)層圍成環(huán)形，焊盤，設(shè)置在基板上，焊盤和燒結(jié)層間隔設(shè)置，并且焊盤位于燒結(jié)層圍成的環(huán)形中間，晶片，設(shè)置在焊盤上，封蓋，封蓋靠近基板的一面設(shè)有容納槽，晶片位于容納槽內(nèi)，封蓋表面設(shè)有金屬層，金屬層與燒結(jié)層固定連接，以將基板與封蓋固定連接。本實(shí)用新型中的封蓋件、基板和固定在焊盤上的晶片，而組成LED封裝，不需要更多的部件，因此，結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)力提高，制作成本也大大降低。