LED封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022087570.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213716899U 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN213716899U 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭瑞東 申請（專利權）人 深圳市立洋光電子股份有限公司
代理機構 深圳中細軟知識產權代理有限公司 代理人 王志強
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)石環(huán)路202號創(chuàng)富科技園B棟3-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種LED封裝結構，包括白光芯片、紅光芯片、藍光芯片、綠光芯片和穩(wěn)壓管，白光芯片、紅光芯片、藍光芯片和綠光芯片間隔設置在基板上，穩(wěn)壓管設置有多個，并與白光芯片、紅光芯片、藍光芯片和綠光芯片一一對應設置，白光芯片，紅光芯片、藍光芯片和綠光芯片能對應激發(fā)出白色光、紅色光、藍色光和綠色光。在LED封裝結構中增加了白光芯片，可以單獨控制白光芯片，使其激發(fā)出白光。白光芯片單獨發(fā)出白光替代RGB三種顏色光混合成白光，可以有效彌補RGB三種顏色光混合成白光的光色不佳的缺陷，使LED封裝結構發(fā)光更為集中，發(fā)光效率顯著提高。另外，LED芯片并聯了穩(wěn)壓管，增強了LED封裝結構的抗靜電能力，從而提高LED封裝結構的使用壽命。