LED封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021963385.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213425008U 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN213425008U 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 支柱 申請（專利權）人 深圳市立洋光電子股份有限公司
代理機構 深圳中細軟知識產權代理有限公司 代理人 孫凱樂
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)石環(huán)路202號創(chuàng)富科技園B棟3-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種LED封裝結構，基板，設有線路層，焊盤，設置于線路層上，芯片，固定于焊盤上，芯片位于焊盤中心區(qū)域，圍框件，位于線路層邊緣區(qū)域上，且圍框件固定在線路層上，圍框件圍繞焊盤設置，圍框件與芯片間隔設置，封蓋，固定于圍框件上，封蓋、圍框件及基板圍成一容納腔，焊盤和芯片均設置在容納腔內，并且容納腔內充有氮氣，以對封蓋、圍框件及基板進行共晶焊接。通過使封蓋與圍框焊接在一起，焊接時添充氮氣，無需添加含有大量有機物質的焊接材料，實現(xiàn)了LED紫光封裝時其產品的超低有機物質的含量，從而使得LED紫光產品的使用壽命大大增加。