無機(jī)LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021953353.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213425012U 公開（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213425012U 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類號(hào) H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬志華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市立洋光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫凱樂
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)石環(huán)路202號(hào)創(chuàng)富科技園B棟3-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種無機(jī)LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，第一焊盤及第二焊盤，第一焊盤的面積大于第二焊盤的面積，第一焊盤與第二焊盤間隔設(shè)置于基板上，圍框件，固定于基板上，圍框件圍繞第一焊盤及第二焊盤設(shè)置，圍框件上設(shè)有焊接層，芯片，固定于第一焊盤上，封蓋，表面設(shè)有金屬層，金屬層焊接于焊接層上。本實(shí)用新型所有物料及工藝過程中均為無機(jī)物或金屬，沒有有機(jī)物成分，所以本封裝發(fā)明為全無機(jī)封裝工藝，能夠完美的解決紫外UVLED的封裝遇光封蓋容易脫落的問題。