提高NTC電阻焊接可靠性的方法及裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202111241970.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113894398A | 公開(公告)日 | 2022-01-07 |
| 申請公布號 | CN113894398A | 申請公布日 | 2022-01-07 |
| 分類號 | B23K11/30(2006.01)I;B23K11/36(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 聶朝軒;余辰將;黃利志;舒軍;郭亮;張鯤 | 申請(專利權)人 | 智新半導體有限公司 |
| 代理機構 | 武漢智權專利代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 韓夢晴 |
| 地址 | 430056湖北省武漢市武漢經濟技術開發(fā)區(qū)沌陽大道339號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種提高NTC電阻焊接可靠性的方法及裝置,方法包括以下步驟:在第一電極金屬層和第二電極金屬層上分別置放一焊料;將NTC電阻的底中部固定于第一電極金屬層和第二電極金屬層之間的絕緣層上;焊接焊料將NTC電阻的兩端分別焊接固定于第一電極金屬層和第二電極金屬層上。本發(fā)明通過將NTC電阻的底中部固定于絕緣層上,使其不易滑動、偏移,在對NTC電阻的兩端進行升溫焊接時,NTC電阻的底中部的固定力使得NTC電阻不會因為兩端的焊料融化速度不一致導致NTC電阻一端翹起,有效保證NTC電阻的焊接至襯板的絕緣層上的焊接質量。 |





