一種用于芯片散熱用的散熱器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120589730.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214378402U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214378402U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L23/427（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 白瑞晨 申請（專利權(quán)）人 蘭洋（寧波）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波瑞元智產(chǎn)專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 俞越
地址 315000浙江省寧波市保稅區(qū)興業(yè)大道2號A812室（甬保商務(wù)秘書公司托管C64號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型的一種用于芯片散熱用的散熱器，一散熱冷頭，其內(nèi)置有一個進(jìn)液孔、與進(jìn)液孔導(dǎo)通的若干流道、與若干流道貫通的若干出液孔；一散熱組合，其配合設(shè)置在散熱冷頭上的若干出液孔處；一熱管組合，其通過吸熱部貼合在散熱冷頭處并且將熱量傳導(dǎo)給散熱組合予以散熱；本實(shí)用新型的一種用于芯片散熱用的散熱器，結(jié)構(gòu)緊湊，集成度較高，采用散熱組合浸沒在冷卻液中，大大的提高了散熱性能，具有很好的散熱效果。