一種半導(dǎo)體激光器光勻化片的加工方法及加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010896404.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112171756A 公開（公告）日 2021-01-05
申請公布號 CN112171756A 申請公布日 2021-01-05
分類號 B26D3/08;B26D3/06;B26F1/24;B26D7/10;B26D7/02;B26D7/20;B26D5/02;C03C23/00;B28D1/14 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 李偉;李波;李青民;孫翔;南瑤 申請（專利權(quán)）人 西安立芯光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 西安立芯光電科技有限公司
地址 710077 陜西省西安市高新區(qū)丈八六路56號2號樓1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體激光器光勻化片的加工方法及加工裝置，解決現(xiàn)有激光器光勻化片制造成本高、制造工藝復(fù)雜、環(huán)境污染大、光損耗大等問題。該加工方法包括：步驟一、將基板放置在三維移動裝置的工作臺上，將至少一根尖針設(shè)置在基板的上方；步驟二、移動工作臺或尖針，控制基板和尖針在Z方向的距離，使得尖針在基板表面劃線或壓點，在基板表面形成線條或凹槽，完成光勻化片的制作。該加工裝置包括三維移動裝置和至少一個尖針，三維移動裝置的工作臺用于放置基板，尖針設(shè)置在基板的上方。