人工智能空調(diào)機(jī)房數(shù)據(jù)處理器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021921606.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213024293U | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請公布號 | CN213024293U | 申請公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號 | F16M11/42(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;F16M11/18(2006.01)I;F16M11/04(2006.01)I | 分類 | 計算；推算；計數(shù); |
| 發(fā)明人 | 王征 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京萬通宇節(jié)能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中索知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 周國勇 |
| 地址 | 100044北京市大興區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)大興生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)基地天華大街9號院12號樓11層1107室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型適用于數(shù)據(jù)處理器技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種人工智能空調(diào)機(jī)房數(shù)據(jù)處理器，包括數(shù)據(jù)處理器本體，數(shù)據(jù)處理器本體放置在升降組件上，升降組件上設(shè)有能夠?qū)?shù)據(jù)處理器本體進(jìn)行降溫的制冷裝置；制冷裝置包括箱體，箱體外設(shè)有溫度傳感器，箱體內(nèi)設(shè)有氣體收集組件，氣體收集組件連接冷凝管，冷凝管連接輸送管，輸送管上設(shè)有若干排氣孔，升降組件包括底座，數(shù)據(jù)處理器本體放置在底座上，底座的兩端分別設(shè)有兩個升降機(jī)構(gòu)。借此，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計可靠，智能啟停，能夠代替人工啟停，減少勞動力的浪費(fèi)，節(jié)約能源，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)處理器本體進(jìn)行高效的降溫，延長了數(shù)據(jù)處理器本體的使用壽命。?? |
