多層線路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210250812.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103582321B 公開（公告）日 2016-11-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN103582321B 申請(qǐng)公布日 2016-11-23
分類號(hào) H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭兆孟;覃海波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市富粵房地產(chǎn)開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾工業(yè)區(qū)工廠5棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種多層線路板的制作方法，包括：提供多個(gè)銅箔基板；將每個(gè)銅箔基板的銅箔層制作形成導(dǎo)電線路層，得到多個(gè)第一線路基板；在其中部分第一線路基板的兩個(gè)表面貼合膠片，在膠片內(nèi)形成通孔，在通孔內(nèi)形成導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料與導(dǎo)電線路層相互電導(dǎo)通，得到第二線路基板；提供銅箔及膠片，一次壓合第二線路基板、第一線路基板、銅箔及膠片形成線路基板，在線路基板上形成貫通相貼的銅箔和膠片的盲孔，并在盲孔中填充導(dǎo)電材料，再將銅箔制成導(dǎo)電線路圖形，從而得到多層線路板。本發(fā)明還提供一種采用上述制作方法制得的多層線路板。