電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510366632.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106332442A 公開（公告）日 2017-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN106332442A 申請(qǐng)公布日 2017-01-11
分類號(hào) H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 廖志勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市富粵房地產(chǎn)開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 謝志為
地址 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道燕川燕羅路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路板制作方法，其包括：提供一電路基板，該電路基板包括基材層以及位于基材層一個(gè)表面的第一銅箔層；在該基材層的預(yù)定位置形成貫穿該基材層的盲孔；在該盲孔中填充鎖合層；將第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括導(dǎo)電線路圖形以及與導(dǎo)電線路圖形電性連接的焊盤，該焊盤形成在與該盲孔相背的位置，該焊盤與位于盲孔中的鎖合層粘結(jié)成一體形成一個(gè)鎖合結(jié)構(gòu)。本發(fā)明涉及一種電路板。