電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310649398.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104703390A 公開（公告）日 2015-06-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN104703390A 申請(qǐng)公布日 2015-06-10
分類號(hào) H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭曉峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市富粵房地產(chǎn)開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 哈達(dá)
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾工業(yè)區(qū)工廠5棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種柔性電路板，其包括聚酰亞胺層及形成于所述聚酰亞胺層兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，所述柔性電路板還包括零件焊接區(qū)與信號(hào)線路區(qū)，所述零件焊接區(qū)包括第一焊盤，所述第一焊盤貫穿于所述第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，其特征在于：所述零件焊接區(qū)表面平整，所述第一焊盤開口位于所述零件焊接區(qū)表面，所述信號(hào)線路區(qū)與所述零件焊接區(qū)齊平。本發(fā)明還涉及一種柔性電路板的制作方法。